參與教師：
周世傑、
鄭晃忠、
鄭裕庭、
陳冠能、
陳宏明、
江蕙如
研究方向及特色
(1)數位-類比混合電路在三維環境設計
(2)新型奈米材料在TSV之研究
(3)微機電元件開發與三維封裝
(4)三維積體電路及異質整合之關鍵技術研究
(5) 2.5D/3D 晶片與封裝及主機板協同設計自動化
(6)演算法及模型於三維分層最佳化。
未來運作方式：
本研究群將相互合作，同時包括兩大研究領域。其一為電路設計及自動化在三維積體電路上的研究；其二為三維積體電路製程及應用。各研究實驗室將透過定期開會報告進度、解決研究問題以及分享其成果。
達成目標：
在短期，各實驗室依照研究領域將提出多項整合型研究計畫。再來，積極與國內外產學界合作。最終，培養台灣下世代產業的專業人才也提供台灣電子工業具有深度的研究環境。
下載本介紹 (PDF)
回上一頁